PACK硬(ying)件工程師

1.負責產品的需求分(fen)析可行性評估。

2.負責產品的電路(lu)方案(an)設計、電路(lu)詳(xiang)細設計、元(yuan)器(qi)件選型。

3.原理圖(tu)和PCB版(ban)圖(tu)，BOM和GERBER等生產技(ji)術文件輸出。

4.負責產(chan)品測試(shi)方案(an)、測試(shi)報(bao)告等技術文檔編寫。

5.本科及以上(shang)，3年(nian)及以上硬件開發經驗，至少參與過(guo)一個完整產品的設(she)計(ji)和(he)開發。

6.熟悉常見的(de)微處理器(qi)、嵌(qian)入式芯片的(de)設(she)計和(he)應用，熟練(lian)掌握常用EDA軟件(jian)。

7.熟(shu)練掌握模(mo)擬電路(lu)、數(shu)字電路(lu)、通訊接口等方面的原理和(he)實踐操作。

8.具有創新意(yi)識和團隊(dui)合作精神，能夠快速適(shi)應新技術。

9.控制工(gong)程、自(zi)動化、電子(zi)通信、測控技術、集成電路等專業。

繆偉

男

江蘇省泰(tai)州(zhou)市

21

本科

江(jiang)蘇科技大學蘇州理工學院(yuan)

自動化(hua)控(kong)制

/

89

89

1

錢良鋮

男

江蘇(su)省泰州市(shi)

26

本科

江蘇大學(xue)

電氣工程及(ji)其自動(dong)化

/

84

84

2

陶聰聰

男

江西省南昌市(shi)

25

本(ben)科

南昌航空大學科技學院(yuan)

自動(dong)化(hua)

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80

80

3